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ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设晶圆厂的可能性
 评论 ⋅  2022-05-20 09:39
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
 评论 ⋅  2022-05-19 13:14
赛微电子青州氮化镓产线主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-19 11:33
上海海关将开辟集成电路等全产业链“绿色通道”
 评论 ⋅  2022-05-19 10:33
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体公布2022年一季度财务业绩
 评论 ⋅  2022-05-19 09:59
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音
 评论 ⋅  2022-05-19 09:07
新消息：恒大汽车无限期推迟电动汽车预售
 评论 ⋅  2022-05-18 17:26
奔驰G级车将使用高能量硅电池，传宁德时代为供应商
 评论 ⋅  2022-05-18 15:05
三安光电：持续巩固化合物半导体龙头地位 努力打造具备国际竞争力的半导体厂商
 评论 ⋅  2022-05-18 15:02
日本瑞萨电子将投资近900亿日元扩产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 15:00
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？
 评论 ⋅  2022-05-18 14:10
外媒：瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 13:36
启迪半导体正式成为长飞光纤子公司，并更名为安徽长飞先进半导体有限公司
 评论 ⋅  2022-05-18 11:57
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
长盈精密重点布局AR/VR领域，新能源汽车业务将保持增速
 评论 ⋅  2022-05-18 10:13
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布
 评论 ⋅  2022-05-17 14:49
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