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长电科技:目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品
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复工复产白名单制
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盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
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镓未来完成近亿元A+融资
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国产光刻机再次斩获新订单,业绩大幅衰退的ASML如遭雷击
ASML光刻机价格再创新高:一台27亿元!
三星与红帽共同宣布,将在新一代存储器软件领域进行合作
华为:对所有供应商提出碳减排要求
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
此芯科技联手EDA
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金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
歌尔股份:公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
小米又投资锂电
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电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体,计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
华微电子透露:目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
功率半导体市场持续成长,哪个领域最具爆发力?
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