新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
约7.2亿!金博股份与宇泽半导体签订战略合作协议
日期:2022-05-30
阅读:469
核心提示:金博股份公告称,公司于2022年5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《战略合作协议》。
半导体产业网讯:近日,金博股份公告称,公司于2022年5月27日与宇泽半导体(云南)有限公司签署《战略合作协议》。
宇泽(云南)主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等,此次战略合作协议就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议。
协议约定,宇泽(云南)及其关联公司向公司采购常规和高纯热场碳/碳材料、保温材料等产品,按照宇泽(云南)及其关联公司未来三年产能规划预测,以公司目前市场价核算,本协议预计合作金额约7.2亿(含税)。
打赏
0
条评论
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
天域半导体再战港交所:中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%,华为比亚迪已入股
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
联系客服
投诉反馈
顶部