晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发,碳化硅外延设备已实现批量销售

日期:2022-05-18 阅读:682
核心提示:晶盛机电积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,在半导体关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,实现集成电路12英寸半导体长晶炉的量产突破。
半导体产业网获悉:近日,晶盛机电在2021年度网上业绩说明会时表示,截至2022年3月31日,公司未完成设备合同总计222.37亿元,其中未完成半导体设备合同13.43亿元(以上合同金额均含增值税)。
 
据悉,晶盛机电积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,在半导体关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,实现集成电路12英寸半导体长晶炉的量产突破。
 
晶盛机电经过多年的科研攻关和技术创新,已掌握了单晶硅生长全自动控制技术、热场仿真技术、金刚线切片、研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光等多项先进技术,成功开发了6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPCVD等设备并形成销售;同时成功开发了12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。
 
在半导体8-12英寸大硅片设备领域,晶盛机电产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。公司将继续巩固晶体生长设备领域技术和规模优势,创造技术护城河,推动新产品迭代,提升对产业发展的引领能力,进一步延伸产品体系,在晶体生长、切片、抛光及CVD四大关键环节设备布局,实现设备竞争力国内领先,高端市场占有率第一。
 
在碳化硅领域,晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。继实验室成功长出6英寸碳化硅晶体后,公司建立6英寸及以上尺寸碳化硅材料研发实验线,目前研发产品已通过部分下游客户验证。同时,公司碳化硅外延设备已通过客户验证,并实现批量销售。
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