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京东方成立杭州智联数云科技公司 注册资本2000万元
 评论 ⋅  2022-05-17 14:40
露笑科技：募资25.67亿元申请获证监会审核通过
 评论 ⋅  2022-05-17 10:11
中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
博杰股份布局半导体ATE检测领域 目前处于前端研发阶段
 评论 ⋅  2022-05-16 15:58
华虹半导体计划赴上交所科创板上市，募集资金或约180亿元
 评论 ⋅  2022-05-16 13:49
上汽通用五菱首个自主产权控制器下线，国产芯片装车应用接近2千万颗
 评论 ⋅  2022-05-16 10:36
安森美推出高能效USB供电方案
 评论 ⋅  2022-05-13 15:32
南大光电：ArF光刻胶验证工作
 评论 ⋅  2022-05-13 15:31
第三代半导体功率器件研发企业至信微完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2022-05-13 15:14
华润微：在第三代半导体器件领域取得产业化显著突破
 评论 ⋅  2022-05-13 14:22
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
 评论 ⋅  2022-05-13 14:15
晶瑞电材子公司冲关新三板 持续发力光刻胶领域
 评论 ⋅  2022-05-13 14:12
六成收入来自控股股东！比亚迪半导体遭证监会问询
 评论 ⋅  2022-05-13 10:55
腾讯增资半导体公司云豹智能，投资比例0.92%
 评论 ⋅  2022-05-12 15:51
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？
 评论 ⋅  2022-05-12 15:45
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
概伦电子与北京大学共建的EDA创新联合实验室揭
 评论 ⋅  2022-05-12 15:07
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
沪市主板约30家半导体产业链企业产品附加值获提升
 评论 ⋅  2022-05-12 09:48
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
工信部副部长徐晓兰：围绕长三角地区汽车、集成电路等领域，建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”
 评论 ⋅  2022-05-11 11:25
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
三星推出512GB内存扩展器 CXL DRAM
 评论 ⋅  2022-05-10 14:13
毛利率下滑将近4个点，汇顶科技称原材料涨价未能完全转嫁
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
41吨集成电路企业生产急需光刻胶及设备空运已抵达上海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:10
Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 开启能源效率新时代
 评论 ⋅  2022-05-10 10:16
“排放门”跟踪 | 知情人士：比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿
 评论 ⋅  2022-05-09 16:42
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
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