传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

日期:2022-05-12 来源:半导体产业网阅读:264
核心提示:据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期,解决半导体供应问题。
据韩媒IT News报道,韩美半导体(HANMI Semiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期,解决半导体供应问题。
 
报道称,韩美半导体的目标是在2022年下半年完成开发,其中技术开发的重要部分已经完成。
 
据了解,2021年6月,韩美半导体用自己的技术国产化了微型SAW设备。最近,韩美半导体进行了设施投资,将产能提高了25%以上。与日本设备制造商相比,这项投资旨在缩短交货时间。韩美半导体微型SAW设备的交货期不到日本产品的一半。
 
韩美半导体相关负责人表示,晶圆切割设备市场的竞争非常激烈,如果公司在价格和交货期等各个方面都具有竞争力,公司将能够创造足够的市场机会。
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