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英特尔与美光CEO将就美国半导体产业立法赴参议院作证
 评论 ⋅  2022-03-17 13:56
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比
 评论 ⋅  2022-03-17 13:51
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
英特尔宣布欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
 评论 ⋅  2022-03-17 10:27
深圳华强：拟考虑收购IDM企业等，促进产业加速升级
 评论 ⋅  2022-03-17 10:25
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
云南锗业：目标实现6英寸砷化镓晶片的量产能力
 评论 ⋅  2022-03-17 09:18
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 15:14
环球晶圆宣布在意大利建12吋半导体硅片厂
 评论 ⋅  2022-03-16 14:26
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 13:37
沃尔沃星巴克合作公共快充桩，将于今年夏天启用
 评论 ⋅  2022-03-16 11:37
宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm
 评论 ⋅  2022-03-16 11:14
沃尔沃与星巴克合作试点电动汽车充电网络
 评论 ⋅  2022-03-16 11:08
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
万业企业2021年营收出炉，集成电路业务收入同比大涨超800%
 评论 ⋅  2022-03-16 10:36
英特尔计划投资逾330亿欧元，促进欧盟的芯片制造
 评论 ⋅  2022-03-16 10:08
罗姆半导体宣布为Lucid Air提供SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-03-16 10:04
IC Insights：今年全球NAND闪存资本支出将增长8%，至299亿美元
 评论 ⋅  2022-03-16 09:59
京运通：碳化硅炉目前处于研发阶段
 评论 ⋅  2022-03-16 09:52
重庆众泰汽车破产拍卖 土地厂房等13亿元资产流标
 评论 ⋅  2022-03-16 07:46
斯达半导体：2021年净利润同期增120.54%
 评论 ⋅  2022-03-15 17:25
Arm宣布裁员全球裁员，约涉及1000名员工
 评论 ⋅  2022-03-15 10:51
博蓝特获多方国企投资，3-5年内市值或超100亿
 评论 ⋅  2022-03-15 10:00
富士康将建设芯片厂，在沙特投资90亿美元
 评论 ⋅  2022-03-15 09:54
“AI芯片第一股”的寒武纪核心技术人员离职 股价已跌超七成，亏损额扩大
 评论 ⋅  2022-03-15 09:16
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
 评论 ⋅  2022-03-15 08:42
富士康欲在沙特建造 90 亿美元半导体代工厂
 评论 ⋅  2022-03-15 07:58
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
 评论 ⋅  2022-03-14 17:24
恒大汽车恒驰5通过工信部新车公示期，已具备销售资格
 评论 ⋅  2022-03-14 13:59
广汽传祺发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》：影响 M8、影豹车型产量
 评论 ⋅  2022-03-14 11:23
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