盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付

盛美上海董事长王晖表示，为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处理器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。这种情况推动了市场对盛美上海Ultra ECP ap 高速电镀设备的强劲需求，该设备可靠的性能也在本年度为公司带来了多份订单。来自中国先进晶圆级封装客户将采购10台设备，这一合同体现了客户对盛美上海高速电镀技术的信心和满意度，使公司在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。