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为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
又一批半导体产业项目迎来新进展！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:38
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
Call for Papers| IFWS & SSLCHINA 2023
 评论 ⋅  2023-09-28 09:15
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
哈工大深圳校区校长黄玉东：正积极筹建集成电路学院
 评论 ⋅  2023-09-27 10:58
率能半导体获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-09-27 09:28
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
易美新创获亿元级D1轮融资，两家政府产业引导基金共同投资
 评论 ⋅  2023-09-26 09:46
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
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