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日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
日媒：生成式AI助推功率半导体投资热
 评论 ⋅  2023-09-25 16:49
西安发放1.5亿元新能源购车补贴
 评论 ⋅  2023-09-25 16:03
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
青岛加码新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:48
广州第三代半导体创新中心中试线通线
 评论 ⋅  2023-09-25 11:09
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
东芯半导体董事长蒋学明：电子信息产业迎来发展新机遇
 评论 ⋅  2023-09-25 10:57
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
2025年北京新能源车产量将超30万辆
 评论 ⋅  2023-09-25 09:57
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场
 评论 ⋅  2023-09-22 16:03
国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品
 评论 ⋅  2023-09-22 16:00
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
张鲁川：在第三代半导体事业中挑大梁、当主角
 评论 ⋅  2023-09-22 14:12
推进东莞第三代半导体产业建设 北大光电院举办产学研对接会
 评论 ⋅  2023-09-22 14:10
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
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