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中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
苏州“独角兽”奖补，单个企业最高可获200万元
 评论 ⋅  2023-10-09 09:44
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
安徽马鞍山：自主创“芯” 智造未来
 评论 ⋅  2023-10-09 08:08
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
 评论 ⋅  2023-10-08 17:18
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-08 14:33
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元
 评论 ⋅  2023-10-08 14:22
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线在嘉定投产
 评论 ⋅  2023-10-08 09:22
美国商务部将42家中国企业列入出口管制清单（附名单）
 评论 ⋅  2023-10-08 09:06
总投资7.5亿元！IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-07 16:56
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知
 评论 ⋅  2023-10-07 11:51
山东印发推动新能源汽车下乡三年行动计划
 评论 ⋅  2023-10-07 11:29
半导体设备厂商“晒订单” 盛美上海在手合同规模近68亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 11:17
工信部：尽快出台新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法
 评论 ⋅  2023-10-07 11:13
山东5G用户规模突破4700万户
 评论 ⋅  2023-10-07 11:12
浙大系，正排队宣布融资
 评论 ⋅  2023-10-07 10:57
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
半导体行业新增一收购案：广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权
 评论 ⋅  2023-09-28 11:30
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
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