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2021年全球新
材料
行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
东尼电子:公司研发的碳化硅半导体
材料
主要为6英寸
东尼电子
碳化硅
半导体
材料
6英寸
赛微电子:GaN外延
材料
一期产能为1万片/年,已签订千万级合同
TCL科技关联公司投资环鑫科技,后者经营范围含半导体
材料
等
获得10.75亿元补贴!台积电将与20家日系企业合作研发3D IC
材料
河南半导体硅片企业闯关IPO!拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
除了光刻胶,还有这些半导体
材料
日本占比也很大
除了光刻胶,日本半导体
材料
所占全球市场份额也相当惊人!
光刻胶
日本
半导体材料
全球市场
份额
南大光电内蒙古半导体
材料
项目开工 总投资50亿
总投资约50亿元,南大光电又一个半导体
材料
项目开工
南大光电
半导体
材料
项目
开工
乌兰察布氟硅电子新
材料
基地暨南大微电子
材料
项目开工
东莞松山湖科学城发展规划公示:攻关第三代半导体核心
材料
,建设半导体重点实验室
倒计时3天!最新议程+参会名单!2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
【公司动态】中环股份、稳懋、联华电子、英飞凌、联仕新
材料
、歌尔微电子、新微半导体、丰田、索尼等新动态
投资8亿元 联仕新
材料
(湖北)电子化学品产业园项目开工
泓光半导体
材料
二期项目签约 聚焦集成电路高端光刻胶
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、
材料
、封装、测试企业条件有关问题的解答
SEMI:2021年全球半导体
材料
市场规模将增长6%,达到 587 亿美元
SEMI
2021
全球
半导体材料
市场规模
鼎材科技获数亿元融资,加速新型显示
材料
国产化进程
鼎材科技
融资
新型显示
材料
国产化
第二轮征稿 | 2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
征稿
2021
碳基
半导体材料
器件
发改委:积极引导外商更多向集成电路设备、关键原
材料
等领域投资
“碳中和”引擎!新
材料
ETF开售!
日本12英寸晶圆
材料
到中国寻出路
第三代半导体“超级风口”已至 不能错过新一列半导体列车
氮化镓
碳化硅
第三代
半导体
前代材料
化合物半导体
安徽滁州半导体
材料
制造项目开工,计划投资3亿美元
总投资10.8亿元 浙江奥首项目预计年底前投料试车
总投资
浙江
奥首
项目
投料试车
半导体
材料
济南槐荫区将建设天岳碳化硅
材料
山东省重点实验室,创建山东省技术
济南
槐荫
天岳
碳化硅材料
山东省
重点实验
山东省
技术
财政部等发布支持新型显示产业发展进口税收政策:部分原
材料
、零配件免征进口关税
市场占有率最高的半导体
材料
终于揭开面纱
先进半导体安徽3亿美元封装
材料
项目动工,预计2022年上半年一期投产
先进半导体
安徽
封装材料
项目动工
投产
第
25
页/共
28
页
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