日本12英寸晶圆材料到中国寻出路

截至2021年2月，公司融资总额约达700亿日元（约合6亿美元），几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值（约800亿日元）。这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆，该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示，希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。