日本12英寸晶圆材料到中国寻出路_产业_新闻资讯

日本12英寸晶圆材料到中国寻出路

日期：2021-04-19 来源：胶带世界薄膜天下阅读：233

核心提示：Ferrotec从2002年开始在中国生产传统半导体晶圆，从2020年开始，Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。目前企业正在加大对中国的投资，扩大在华生产硅晶圆。硅晶圆是生产半导体的重要材料，市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。

据《日本经济新闻》报道，磁性技术控股公司（Ferrotec）等日本主要半导体产品“后发”企业正在加大对中国的投资，扩大在华生产硅晶圆。硅晶圆是生产半导体的重要材料，市场长期被日本和台湾地区的大型公司垄断。

Ferrotec从2002年开始在中国生产传统半导体晶圆，从2020年开始，Ferrotec的在华晶圆分公司开始面向中国国家和民间基金增资扩股。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情，称投资人的出资是募集金额的好几倍。

截至2021年2月，公司融资总额约达700亿日元（约合6亿美元），几乎相当于其在日本JASDAQ市场的总市值（约800亿日元）。这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆，该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。Ferrotec社长贺贤汉壮志满怀地表示，希望公司在5年内上升至晶圆生产的顶尖梯队。

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