第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

日期:2021-04-23     来源:第三代半导体产业网    
核心提示:第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
碳基半导体,另辟蹊径
 
延续摩尔定律
 
破解卡脖子难题
 
未来电子信息产业重要基础
 
中国芯突破关键材料
 
 
2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 
DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。为了促进产学研融合,本次会议特向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动,本次会议接受论文与报告摘要投稿,优秀论文优先推荐《半导体技术》、《微纳电子技术》、《半导体化合物》,择优录用。
 
5月20-22日
 
宁波·甬
 
2021 CabonSemi
 
与您相遇!
 
论文投稿形式
 
1、摘要投稿,放入会刊,仅用于学术交流
 
2、全文投稿,优秀论文将推荐《半导体技术》和《微纳电子技术》,择优录用。(具体要求见附件)
 
3、墙报展示:墙报尺寸 80cm 宽× 120cm 高, 分辨率大于 300dpi
 
会议信息
 
会议地点:宁波凯洲皇冠假日酒店
 
会议时间:
 
2021年5月20日全天报到
 
5月21-22日会议
 
学术联系人:Mable 18989362825
 
学术邮箱:liushuang@polydt.com
 
摘要提交截止时间:2021年5月10日
 
论文提交截至时间:2021年5月22日
 
组织机构
 
主办单位:DT新材料
 
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
 
支持单位:
 
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
 
宁波晶钻工业科技有限公司
 
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
 
全联科技装备业商会半导体专业委员会
 
支持媒体:Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》
 
初步日程安排
 
 
。。。。。。
 
 
扫描与嘉宾们共同参与吧
 
联系方式
 
Bella
 
手机号码:+86 137 3842 2830
 
邮箱: Chanel@polydt.com
 
Luna
 
手机号码: +86 18657495805
 
邮箱: luna@polydt.com
 
Mable
 
手机号码:18989362825
 
邮箱:liushuang@polydt.com
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