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华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
南通伟腾半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 09:57
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目
 评论 ⋅  2023-08-28 13:20
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
湖北襄阳设总规模100亿元产业基金 聚焦新能源、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-08-17 16:46
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
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