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上海临港新片区发布新材料产业高质量发展三年行动方案
 评论 ⋅  2023-12-27 15:38
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
潘复生院士：加快推进新型储能材料与装备发展迫在眉睫
潘复生院士新型储能材料装备
 评论 ⋅  2023-12-21 14:06
中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭000519.SZ金刚石半导体衬底材料芯片晶圆
 评论 ⋅  2023-12-21 09:25
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心技术掌控在自己手中
碳化硅，天岳先进，800V碳化硅，衬底，晶体，宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-12-15 10:57
电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
 评论 ⋅  2023-12-14 18:27
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
 评论 ⋅  2023-12-14 17:34
深圳市发布推动新材料产业集群高质量发展的若干措施
 评论 ⋅  2023-12-14 15:39
全国首座多材料光电异质集成晶圆线在巴南开建
 评论 ⋅  2023-12-12 16:03
IFWS 2023│日本国立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
 评论 ⋅  2023-12-08 16:04
研究机构：2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元，中国占44%
 评论 ⋅  2023-12-05 14:08
SSLCHINA2023│河北工业大学徐庶：量子点氧化物复合材料的制备及LED应用
 评论 ⋅  2023-11-27 21:48
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
赛迈科先进材料邀您参加@第九届国际第三代半导体论坛
 评论 ⋅  2023-11-21 14:52
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
 评论 ⋅  2023-11-16 17:00
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
 评论 ⋅  2023-11-02 16:29
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2023-11-01 10:59
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
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