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上海新阳:将支付4500万元受让芯刻微剩余的30%股权
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM
又有两家企业获融资,第三代半导体持续升温!
总投资近50亿元,9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
格科微向子公司增资35.08亿元,将开展集成电路产业化项目
车用毫米波雷达芯片发展
动态
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
【行业
动态
】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等
动态
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元,
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资,融资总额达7300万美元
总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc,并将在美国纽交所上市
Cree,
Inc.
更名为
Wolfspeed,
Inc
美国
纽交所
上市
芯原股份董事长戴伟民:国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份
董事长
戴伟民
半导体企业
产业链
突破
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧
解决
半导体短缺
监管
科技
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学
重组方案
半导体
外延材料
领域
凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化进展
凯德石英
投资
零部件
国产化
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨
车载半导体
产能
MCU
瞄准ASIC芯片,这两家公司签订1亿美元战略合作协议
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