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凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化进展
凯德石英投资零部件国产化
 评论 ⋅  2021-09-30 11:21
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨车载半导体产能MCU
 评论 ⋅  2021-09-30 11:19
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
 评论 ⋅  2021-09-28 13:54
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目
 评论 ⋅  2021-09-28 13:53
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能
 评论 ⋅  2021-09-27 17:28
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
 评论 ⋅  2021-09-27 17:21
奎芯项目落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
 评论 ⋅  2021-09-27 15:48
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入
 评论 ⋅  2021-09-24 14:55
重庆海关：前8个月集成电路出口216.4亿元，增长47.3%
 评论 ⋅  2021-09-24 10:36
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
 评论 ⋅  2021-09-24 10:34
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