超过100颗!紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品

日期:2021-09-26     来源:半导体产业网    
核心提示:日前,紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品。此次展示产品包括第三代三维闪存芯片(128层)、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎(Engiant)660,以及SeDRAM等,展示芯片超过100颗。
日前,紫光集团于在京举行的第24届北京科博会上集中展示最新的芯云科技产品。此次展示产品包括第三代三维闪存芯片(128层)、全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎(Engiant)660,以及SeDRAM等,展示芯片超过100颗。
 
紫光集团称,此次展出的紫光旗下紫光展锐全球首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台,拥有超过40万分的跑分成绩,这表明搭载该款芯片的智能终端能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
 
同时,展出的还有紫光展锐唐古拉V516。紫光集团表示,前不久,基于这一5G R16 Ready芯片平台,紫光展锐完成了全球首个5G R16协议版本的业务验证,这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。5GR16高精度授时能将时间同步精度提高至百纳秒数量级,从而能在不同工业设备协同合作时实现精准衔接与交互。紫光旗下新华三的首款网络处理芯片智擎(Engiant)660,是国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片。
 
另外,紫光集团指出,此次公司还在芯片板块展出了包括西安紫光国芯开发的超大带宽、超低功耗内嵌存储器解决方案——异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM?)在内的共14大类。100余颗芯片产品及方案,涵盖移动通讯芯片、物联网芯片、闪存芯片、安全芯片、FPGA、无线连接芯片、微连接器等领域。 
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