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国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
 评论 ⋅  2021-09-24 10:34
浦口筹建南京集成电路产业知识产权联盟
 评论 ⋅  2021-09-24 10:33
拟投资不低于100亿元，海威华芯推动新项目落地
 评论 ⋅  2021-09-23 15:32
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 14:55
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局
 评论 ⋅  2021-09-22 10:24
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
 评论 ⋅  2021-09-22 10:22
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
 评论 ⋅  2021-09-22 10:20
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
 评论 ⋅  2021-09-16 10:46
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
 评论 ⋅  2021-09-13 17:21
永吉股份拟1.07亿元投资埃延半导体
 评论 ⋅  2021-09-13 16:08
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
【行业动态】拜安科技、英特尔、TCL微芯科技、摩迅半导体、华芯拓远、SK Innovation、小鹏汽车等动态
 评论 ⋅  2021-09-08 17:06
总投资60亿元 景德镇中科泛半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2021-09-08 16:33
拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
 评论 ⋅  2021-09-08 09:27
【行业动态】时代电气、世纪金光、东方晶源、特斯拉、村田、Eta Wireless、三星等动态
 评论 ⋅  2021-09-07 17:55
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
 评论 ⋅  2021-09-07 15:45
安徽熙泰OLED二期项目：拟投资2.5亿元，年产60万片
 评论 ⋅  2021-09-07 13:59
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-09-07 13:49
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？
 评论 ⋅  2021-09-07 13:47
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