新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
项目动态
0
微博
Qzone
微信
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
日期:2021-09-16
阅读:291
核心提示:据报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。
据报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳),分两期建设。
项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。
康佳盐城存储芯片封装测试基地于去年3月18日开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
打赏
0
条评论
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
SEMI:2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元,创历史新高
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
天域半导体再战港交所:中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%,华为比亚迪已入股
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
国泰海通:下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
氮化镓外延层中位错辅助的电子和空穴传输研究取得进展
总投资16.8亿元,氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶!
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
联系客服
投诉反馈
顶部