至纯科技:合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目

日期:2021-09-17 阅读:280
核心提示:目前,项目已于2021年7月正式量产,产能需要一定时间爬坡,有望在2021年度贡献2个月度的产值。
 至纯科技在回答投资者提问时表示,合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目,主要为集成电路企业12英寸晶圆提供晶圆再生及零部件再生服务。晶圆再生指的是测试片通过CMP-湿法清洗-量测工艺,使处理后的晶圆达到新片的标准,再返回用户工厂投入使用。公司于合肥新站建设的晶园再生和部件再生项目,是服务于中国半导体高阶市场的12英寸晶圆再生产线。项目全面达产后,可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力。目前,项目已于2021年7月正式量产,产能需要一定时间爬坡,有望在2021年度贡献2个月度的产值。
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