拟投资不低于100亿元,海威华芯推动新项目落地

日期:2021-09-23 来源:全球半导体观察阅读:360
核心提示:据披露,海威华芯此次拟投资不低于人民币100亿元,主要面向新能源汽车领域的车规碳化硅SIC SBD&MOSFET芯片、光电类VCSEL芯片、氮化镓GaN快充与氮化镓GaN节能芯片、氮化镓GaN基站射频类芯片等现在和未来应用周期长、应用市场广泛的重要领域。
近日,成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)发布“开启跨越式发展计划投资遴选之公告”。
△Source:海威华芯官网截图
 
公告显示,海威华芯决定启动跨越式发展新项目落地工作,整合符合国家及产业政策的区域的上下游产业链,包括但不限于:遴选与公司跨越式发展战略相匹配的区域区位、比选各地各区政府的土地、基建、设备、资金、补贴、信贷和人才等相关条件及配套政策;公司遴选增量投资项目落地的范围包括但不限于:川渝经济圈、环渤海区、大湾区、长三角等符合国家及产业政策的区域。
 
拟投资不低于100亿,推动新项目落地
 
据披露,海威华芯此次拟投资不低于人民币100亿元,主要面向新能源汽车领域的车规碳化硅SIC SBD&MOSFET芯片、光电类VCSEL芯片、氮化镓GaN快充与氮化镓GaN节能芯片、氮化镓GaN基站射频类芯片等现在和未来应用周期长、应用市场广泛的重要领域。
△Source:海威华芯官网截图
 
资料显示,海威华芯成立于2010年,由海特高新和央企中电科29所合资组建,总投资已超过25亿,是国内首家提供6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路晶圆制造的芯片制造企业,已完成包括砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)及磷化铟(InP)在内的6大类工艺产品的研发。
 
海威华芯的业务涵盖航空、航天、卫星、特种装备、消费电子等领域,产品主要应用于国家重点项目、5G通信、雷达、基站、光通讯、卫星通信、物联网、新能源、AI人工智能等领域。
 
据海威华芯官网披露,2021年,公司成功完成第三轮融资,新的融资将持续用于开展化合物半导体芯片技术能力的突破及产能的提升,使海威华芯技术能力持续保持国内领先。
 
对于此次新项目的建设,海威华芯表示,将充分把握好国家给予芯片产业的好政策和市场对化合物半导体芯片需求日益增长的两个时代机遇,帮助公司早日实现跨越式发展等目标。
 
引入世界500强,未来或科创板IPO?
 
据悉,海威华芯原为海特高新旗下控股子公司,今年6月底,海威华芯通过增资扩股的方式成功引入投资者正威金控,增资金额为12.89亿元,后者为世界500强企业正威控股旗下控股子公司。
 
增资完成后,正威金控成为海威华芯第一大股东,持股34.01%,而海特高新则成为第二大股东,持股比例从51.21%降至33.79%。此外,海威华芯的股东还包括中国电子科技集团第二十九研究所(持股21.10%)、国开发展基金有限公司(持股5.05%)等。
△Source:天眼查截图
 
海特高新近日在投资者互动平台上表示,海威华芯增资扩股后不再纳入公司合并报表范围。
 
过去三年,海威华芯业务收入持续倍增,据海特高新此前的财报数据显示,2018年-2020年,海威华芯分别实现营收2475.68万元、8880.7万元,1.69亿元。
 
海威华芯指出,截至目前,满足科创板申请上市企业的若干条件,换句话而言,海威华芯未来或有在科创板上市计划也未可知。
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