成交价9030万元!天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地

日期:2021-09-22     来源:半导体产业网    
核心提示:近日,宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地,成交价9030万元,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科半导体”)竞得。
近日,宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地,成交价9030万元,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科半导体”)竞得。
 
报道称,该宗地为深圳市第三代半导体产业链重点产业项目用地,项目建成达产后,预计年产值不低于 21.90亿元,有利于突破第三代半导体产能瓶颈,实现全产业链核心技术自主可控。
 
20210922100250_微信图片_20210922092412
图片来源:宝安日报
 
据悉,A733-0055宗地位于石岩街道为普通工业用地,土地面积73650.81平方米,建筑面积154660平方米,土地使用年限30年。该宗地由市规划和自然资源局宝安管理局委托深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司组织交易。该宗地将用于建设碳化硅单晶和外延片生产线,包括生产及辅助设施、动力及环保设施、研发办公大楼等,将在1.5年内开建,4年内竣工投产。
 
报道指出,受国外技术管控,国内第三代半导体技术和产品发展尚不能满足市场需求核心材料、器件和模块等产品许多依赖进口,特别是下游应用市场中,进口产品占比达8成以上。本次出让土地上将建设的第三代半导体产业链重点产业项目,将有效弥补国内6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能缺口,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题,并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
 
另据企查查信息,重投天科半导体成立于2020年12月,经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片、碳化硅外延晶片);研究、开发碳化硅晶片、碳化硅外延晶片;半导体的技术咨询等。股东信息显示,重投天科半导体共有三家股东,分别为深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市重投创芯微半导体合伙企业(有限合伙)、北京天科合达半导体股份有限公司。
 
20210922100311_图片1
图片来源:企查查信息截图 
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部