华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

日期:2021-10-09 来源:全球半导体观察阅读:274
核心提示:近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司(以下简称“美芯晟”)。
近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司(以下简称“美芯晟”)。
 
天眼查信息显示,美芯晟工商信息于9月29日发生变更,注册资本由2468.09万元增至2632.63万元,增幅6.67%,同时新增股东深圳哈勃。目前深圳哈勃为美芯晟第六大股东,持股6.25%。
 
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图片来源:天眼查
 
资料显示,美芯晟成立于2008年,由多位硅谷归国博士创立,核心研发团队由行业资深专家组成,专注于高性能的模拟及数模混合芯片设计开发,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,已经先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号。
 
美芯晟主要产品为电源管理、信号处理和传感器芯片等,包括无线充电接收与发射芯片、有线快充系列芯片、光电传感芯片、全系列LED驱动芯片等,应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工业电子以及车载电子等领域,目前已成为众多国际主流手机品牌、数码配件厂商和智能照明厂家的核心供应商。
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