现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
 评论 ⋅  2023-10-20 14:30
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
 评论 ⋅  2023-10-20 14:23
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
 评论 ⋅  2023-10-19 21:16
长安汽车将在泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
 评论 ⋅  2023-10-19 14:43
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
 评论 ⋅  2023-10-18 16:18
国电南瑞三大业务撑起未来
 评论 ⋅  2023-10-18 12:03
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
 评论 ⋅  2023-10-18 10:37
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
三星Galaxy Watch手表将搭载MicroLED屏幕
 评论 ⋅  2023-10-17 14:41
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
市场消息：三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
 评论 ⋅  2023-10-17 14:14
灿芯股份即将首发上会
 评论 ⋅  2023-10-17 11:12
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
至纯科技：湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
 评论 ⋅  2023-10-12 15:22
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
 评论 ⋅  2023-10-11 14:46
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
 评论 ⋅  2023-10-10 11:57
关于不法分子假冒北方华创名义行骗的严正声明
 评论 ⋅  2023-10-10 09:11
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
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