深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
启赛微电子封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
 评论 ⋅  2023-09-20 09:27
半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资
 评论 ⋅  2023-09-20 08:05
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
 评论 ⋅  2023-09-19 16:21
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
 评论 ⋅  2023-09-18 19:37
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
8英寸SiC金刚线切片机累计签单数已上双，高测股份再拿新订单！
 评论 ⋅  2023-09-15 22:37
纬湃科技开发出创新型功率模块
 评论 ⋅  2023-09-14 08:50
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
小鹏汽车：2025年建成3000座超快充站
 评论 ⋅  2023-09-08 14:19
押注线控与电驱 采埃孚慕尼黑车展宣誓未来方向
 评论 ⋅  2023-09-07 12:00
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
天岳先进：SiC龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
 评论 ⋅  2023-09-07 11:42
兴瑞科技：价格战让车企对降本需求日趋迫切
 评论 ⋅  2023-09-07 10:37
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
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