民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线
 评论 ⋅  2023-05-23 09:29
汉天下、芯谷微电子、广芯微三家企业项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-05-22 18:17
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
EDA企业奇捷科技完成A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-22 17:11
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工 可年产600万只微波芯片
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工
 评论 ⋅  2023-05-22 17:02
士兰微与大基金二期签署增资协议
 评论 ⋅  2023-05-22 16:55
汉天下14亿元射频模块项目签约落户湖州
 评论 ⋅  2023-05-22 16:51
河北省公安厅海防管理总队沧州支队5G融合终端设备采购项目询价公告
 评论 ⋅  2023-05-22 14:12
云南能投集团百万千瓦级新能源基地项目在大姚启动建设 总投资56亿元
 评论 ⋅  2023-05-22 10:15
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:36
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量产线
 评论 ⋅  2023-05-19 17:01
智新半导体二期建设项目开工，新增年产30万件车规级IGBT模块
 评论 ⋅  2023-05-19 16:52
大族智控再次获得美国发明专利授权
 评论 ⋅  2023-05-19 15:53
至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目
 评论 ⋅  2023-05-19 09:22
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
华虹半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
 评论 ⋅  2023-05-18 10:34
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
 评论 ⋅  2023-05-18 10:26
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
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