天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
英特尔与高塔半导体达成新的代工协议
 评论 ⋅  2023-09-06 09:45
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件
 评论 ⋅  2023-09-05 21:14
沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技
 评论 ⋅  2023-09-05 19:46
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
传华为调整汽车业务战略 智选车成重点
 评论 ⋅  2023-09-04 13:40
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-31 09:58
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
高新发展上半年净利润增长37% 功率半导体业务快速增长
 评论 ⋅  2023-08-30 10:33
歌尔股份披露2023年半年报
 评论 ⋅  2023-08-29 15:38
士兰微拟与大基金二期等以12亿元向士兰明镓增资
 评论 ⋅  2023-08-29 15:16
时代电气获24家机构调研：传感器业务方面，去年新建了23条产线，预计今年会新增25条产线
 评论 ⋅  2023-08-29 14:12
大基金二期再出手 士兰微厦门基地又获12亿元增资
 评论 ⋅  2023-08-29 14:10
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
中微公司尹志尧：限制进口的零部件明年实现100%国产
 评论 ⋅  2023-08-28 10:52
比亚迪入股IC供应商芯进电子
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
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