据“金安发布”公众号消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等系列，关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。
格恩半导体凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内可以规模量产氮化镓激光芯片的企业，打破了被国外企业长期垄断的局面，填补了国内氮化镓激光芯片产业化空白。
据了解，格恩半导体目前已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力，拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台，以及行业先进的产品研发平台和自动化生产线。
