9月26日，瑶光半导体自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线，并举行了交付仪式。
本次交付本次交付不仅验证了瑶光半导体高效落实客户承诺，也标志着瑶光半导体在半导体制程设备领域已经具备产业化、规模化的能力。
首批国产化激光退火设备下线 正向研发技术领先
SiC激光退火设备ES500-2采用正向研发的思路，自研集成系统和光路设计，
创新性使用六西格玛稳健性开发、可靠性设计，结合自研生产核心零部件，实现了长期、安全、稳定、可靠运行，满足客户的使用要求。
与传统激光退火和市面上同类型的机器性比，瑶光半导体此次下线交付的激光退火设备在性能上更高效、更安全、更灵活和更智能。
SiC激光退火设备ES500-2产品亮点
1、极致能效
具有更低的延时，能够快速加热材料表面，从而显著提高了生产效率：可实现快速的6inch晶圆退火，仅需300秒，而市面同类型产品需要600s。
2、安全可靠
经过可靠性开发和模块化设计，降低了潜在的安全风险，提高了设备的可靠性。
3、行业领先
支持逐步退火和局部退火模式，提供更高的加工灵活性和控制精度，适应性更强。而传统或同类型的激光退火设备难以实现逐步或局部退火，因此在特殊应用中的应用领域受限。
4、智能制造
配备智能晶圆检测系统，可进行激光能量补偿和晶圆厚度检测，从而支持全自动生产，提高了生产效率。
瑶光半导体：可靠性是量产的保证 实现真正国产化
中国是世界上最大的半导体消费国，也是最大的半导体进口国。每年进口的半导体设备价值超过300亿美元，占全球市场的近一半。提升半导体设备国产化率迫在眉睫。
瑶光半导体激光退火设备领先的加工精度，良品率，提高了加工效率，大幅降低了制造成本。这进一步表明，瑶光半导体自研的激光退火设备不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。
作为一家专注于第三代宽禁带半导体先进制程设备的企业，瑶光半导体正持续加大研发投入，着力提高国产设备的质量和性能，降低成本和依赖度，为国内芯片产业提供更强的支撑和保障，赋能半导体产业。
