广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
 评论 ⋅  2024-03-05 11:12
国创中心宣布车规功率半导体测试实验室正式投入运营
 评论 ⋅  2024-03-05 11:08
国轩高科：BMS产品应用已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
蔚来年底预计将建成3310+座换电站和41000+根充电桩
 评论 ⋅  2024-03-04 16:43
半导体射频电源厂商联明电源拟A股IPO
 评论 ⋅  2024-03-04 10:49
一知名半导体企业全体裁员，宣布倒闭
 评论 ⋅  2024-03-04 08:21
印度批准建设三座半导体工厂
 评论 ⋅  2024-03-01 15:10
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
英飞凌宣布重组！
 评论 ⋅  2024-02-29 18:42
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
广汽集团已获得L3自动驾驶测试牌照
 评论 ⋅  2024-02-29 16:18
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
 评论 ⋅  2024-02-29 16:10
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
北方华创：碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2024-02-29 15:31
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
安森美推出第七代IGBT智能功率模块
 评论 ⋅  2024-02-29 14:59
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
天岳先进：2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-27 19:24
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
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法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
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