贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
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中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
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晶盛机电发布多款半导体新品
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上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
高频科技一体式智能超纯水系统首次亮相
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ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
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日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
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先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
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ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装
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宏微科技：SiC Mos平台已定型，处于初步量产状态
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德龙激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
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中微半导：车规级产品实现稳定批量出货
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晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
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印度未批准高塔半导体80亿美元晶圆厂计划
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