5月15日，上海功成半导体科技有限公司（以下简称“功成半导体”）与上海汽车芯片工程中心有限公司（以下简称“上海汽车芯片工程中心”）宣布签署了一项重要的战略合作协议。双方将通过优势互补、资源共享，共同探索和推动汽车芯片领域的发展，以实现共同的战略目标。
上海汽车芯片工程中心有限公司（以下简称“工程中心”）于 2023 年 6 月由上汽集团、嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院合作建立，注册资本 5.05 亿元。公司愿景为防范中国汽车芯片供应链安全问题，进一步实现中国汽车芯片的全面自主可控。长期目标为建立面向 OEM 的 ALL-in-ONE 服务平台，致力于提高国产汽车芯片全球市场份额；主营业务为建立以服务为导向的测试认证、系统开发与应用、EDA 服务、设计服务、12 英寸车规研发中试线。
功成半导体与上海汽车芯片工程中心将依托各自优势，在深度融合双方资源，共建汽车芯片产业生态圈。共同推动技术创新，探索汽车芯片国产替代产品方案。合作建立IP保护联盟。共同举办行业交流研讨。共建联合实验室。共建汽车电子“虚拟tier1”方案中心等多方面进行深度合作。
此次合作的签署，标志着功成半导体与上海汽车芯片工程中心将共同面对汽车芯片领域的机遇与挑战，通过深度合作实现共赢，共同助力中国国产汽车芯片产业的快速发展。
功成半导体与上海汽车芯片工程中心的强强联合，无疑将为汽车芯片领域带来新的发展动力，推动中国汽车芯片产业走向新的高度。
