广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
通美晶体入选第八批国家级制造业单项冠军企业 引领磷化铟半导体材料发展新风向
 评论 ⋅  2024-03-12 18:03
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
 评论 ⋅  2024-03-12 15:32
能链智电与中建三局达成战略合作 在新能源、新基建领域展开全面合作
 评论 ⋅  2024-03-12 15:23
事关电机！科力尔等电机大佬在两会提出建议
 评论 ⋅  2024-03-12 11:59
芯粤能：国产碳化硅“芯航母”正崛起
 评论 ⋅  2024-03-11 22:46
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
全国制造业单项冠军！中车时代电气旗下两家企业上榜
 评论 ⋅  2024-03-11 17:20
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-03-11 13:36
晶盛机电：6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
 评论 ⋅  2024-03-08 16:02
清溢光电：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升
 评论 ⋅  2024-03-08 15:58
理想汽车扩增超充站至5000座应对电动车市场增长
 评论 ⋅  2024-03-08 15:14
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2024-03-08 11:10
华润微：碳化硅目前产能达到2500片/月
 评论 ⋅  2024-03-07 19:48
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
精进电动：2024年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
 评论 ⋅  2024-03-07 14:21
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
士兰微于厦门成立半导体公司
 评论 ⋅  2024-03-06 17:24
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
 评论 ⋅  2024-03-06 11:55
张江高科5.6亿设立集芯云公司
 评论 ⋅  2024-03-06 11:48
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
振华科技：将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
 评论 ⋅  2024-03-05 14:13
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
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