百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
全球半导体将持续强势到年底
 评论 ⋅  2021-09-13 15:54
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
丰田、日产等6家日本车企减产逾100万辆
 评论 ⋅  2021-09-13 15:29
三星美国设新厂
 评论 ⋅  2021-09-13 15:07
信通院院长：手机芯片供货周期延长至12个月 射频前端需求增长超50%
 评论 ⋅  2021-09-13 14:33
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
 评论 ⋅  2021-09-13 14:06
Yole：目前华为占有全球激光雷达市场3%的份额
 评论 ⋅  2021-09-13 13:41
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
CASICON 2021前瞻：6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
西安唐晶量子科技有龚平6inchGaAs基VCSEL射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-12 10:15
CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
南京航空航天大学张之梁教授1kV宽禁带LLC变换器控制应用
 评论 ⋅  2021-09-11 05:45
市场监管总局：三家企业哄抬汽车芯片价格，罚款250万
三家企业哄抬汽车芯片价格罚款250万
 评论 ⋅  2021-09-11 01:58
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-10 10:37
CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-10 10:21
CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-10 09:45
奥趋光电CEO吴亮将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:17
西交利物浦大学副教授刘雯将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:15
厦门大学电子科学与技术学院副院张保平将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:49
中国电科首席科学家陈堂胜将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:20
南京邮电大学副校长郭宇锋教授将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:04
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
Mobileye发布六座自动驾驶电动汽车
 评论 ⋅  2021-09-09 14:53
上海：力争到2025年集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业实现规模倍增
 评论 ⋅  2021-09-09 14:11
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
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