总投资12亿 重庆大友COP项目落户两江新区
 评论 ⋅  2021-08-19 14:09
腾讯关联公司上海燧原成立智能科技新公司，经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-08-19 14:00
格罗方德已启动在美上市
 评论 ⋅  2021-08-19 13:52
浙江大学科研团队提出大功率IGBT模块温度场评估的新方法
 评论 ⋅  2021-08-19 13:41
全球首台深紫外LED快递冷链包裹消毒机投入使用，成快递冷链业常态化防疫关键
 评论 ⋅  2021-08-19 13:36
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目量产
 评论 ⋅  2021-08-19 11:22
三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电湖南三安投资建设碳化硅化合物第三代半导体研发产业化项目
 评论 ⋅  2021-08-19 11:19
荣耀正在深圳建设新总部和一条全新的生产线，供应链 100% 恢复
荣耀深圳新总部生产线供应链100%恢复赵明
 评论 ⋅  2021-08-19 11:00
消息称芯片代工巨头格芯公司已秘密申请上市！英特尔收购基本无望
芯片代工巨头格芯公司申请上市英特尔收购
 评论 ⋅  2021-08-19 10:52
受芯片供应短缺影响现代美国工厂运营
韩国汽车制造商现代芯片供应短缺
 评论 ⋅  2021-08-19 10:50
台湾半导体人才缺口创6年半新高 最缺工程师
台湾半导体人才缺口新高最缺工程师
 评论 ⋅  2021-08-19 10:46
博世集团：芯片8月将断供 国内车企将受影响
 评论 ⋅  2021-08-19 09:59
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
CreeWolfspeed意法半导体150mmSiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-08-19 08:36
自筹7亿元 彤程新材研发ArF高端光刻胶：两年后完成
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
【行业动态】格科微、盛美半导体、瑞萨、深南电路、博世、韦尔半导体、彤程新材、Cree、新微半导体等动态
 评论 ⋅  2021-08-18 17:09
百度宣布7nm制程AI芯片“昆仑芯2”实现量产
 评论 ⋅  2021-08-18 17:02
临港新微化合物半导体项目一期8月设备进厂
 评论 ⋅  2021-08-18 16:59
短期内汽车芯片短缺将持续到2023年中旬
 评论 ⋅  2021-08-18 16:57
【征文延期】第四届全国宽禁带半导体学术会议征文延期至9月10日
征文延期通知第四届全国宽禁带半导体学术会议征文延期
 评论 ⋅  2021-08-18 16:05
比亚迪半导体首批无人车车载LED显示屏顺利批量出货
 评论 ⋅  2021-08-18 14:15
科锐旗下全球最大碳化硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐全球最大碳化硅晶圆厂建成
 评论 ⋅  2021-08-18 14:14
涉及韦尔研发中心、瀚薪碳化硅等项目，多家半导体企业与临港签约
 评论 ⋅  2021-08-18 14:09
彤程新材拟自筹7亿元，投建光刻胶研发平台项目
 评论 ⋅  2021-08-18 14:00
韦尔半导体：拟对豪威传感器增资不超过20 亿元
 评论 ⋅  2021-08-18 13:52
韩国推功率半导体支援计划 将生产和设备的成本降低50%-60%
 评论 ⋅  2021-08-18 13:37
博世预计ESP等芯片8月份基本断供，或致国内车企停产
博世预计ESP芯片8月份基本断供国内车企停产
 评论 ⋅  2021-08-18 13:34
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
瑞萨：或将于8月底提前完成收购Dialog
 评论 ⋅  2021-08-18 12:45
格科微上市首日开涨185.05% 市值破千亿
 评论 ⋅  2021-08-18 12:41
北大物理学院量子材料科学中心高鹏研究员与合作者首次在玻璃衬底上异质外延出准单晶氮化镓薄膜
北大物理学院量子材料科学中心高鹏研究员玻璃衬底上异质外延准单晶氮化镓薄膜
 评论 ⋅  2021-08-18 11:35
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