成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
 评论 ⋅  2021-09-22 10:22
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
 评论 ⋅  2021-09-22 10:20
关于延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议的通知
延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2021-09-19 14:30
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
“国产光刻机第一股”科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-09-18 19:31
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
选好题、找对人，持续提升科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题找对人持续提升科技创新体系整体效能
 评论 ⋅  2021-09-17 19:43
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破！
南京大学二维半导体领域关键突破
 评论 ⋅  2021-09-17 19:32
机构预计全球前15大半导体厂商三季度营收1192亿美元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:56
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
 评论 ⋅  2021-09-17 17:29
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山
 评论 ⋅  2021-09-17 16:55
晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇
 评论 ⋅  2021-09-17 16:53
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】西安交通大学李强：大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
 评论 ⋅  2021-09-17 16:33
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
Cree | Wolfspeed将于10月4日在美国纽交所上市，并变更公司名称
CreeWolfspeed美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-09-16 23:00
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺：基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】厦门大学梅洋：氮化镓基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2021-09-16 14:44
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