【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-14 10:02
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰：VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:58
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜：低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 09:51
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明：GaN功率开关器件及其高频电源应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:42
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京功率射频半导体技术市场应用峰会南京揭幕
 评论 ⋅  2021-09-14 00:47
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
 评论 ⋅  2021-09-13 17:21
联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市
 评论 ⋅  2021-09-13 16:59
TCL将投入超200亿元打造产业生态
 评论 ⋅  2021-09-13 16:58
3家汽车芯片经销商因哄抬价格被重罚
 评论 ⋅  2021-09-13 16:56
华微电子：目前正在做第三代半导体的研发
 评论 ⋅  2021-09-13 16:23
韩国9月上旬存储芯片出口转弱
 评论 ⋅  2021-09-13 16:18
工信部：汽车芯片供应链紧张问题仍将存在一段时间
 评论 ⋅  2021-09-13 16:11
永吉股份拟1.07亿元投资埃延半导体
 评论 ⋅  2021-09-13 16:08
丰田或受半导体紧张影响将汽车年产量目标砍掉30万
 评论 ⋅  2021-09-13 16:05
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
全球半导体将持续强势到年底
 评论 ⋅  2021-09-13 15:54
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
丰田、日产等6家日本车企减产逾100万辆
 评论 ⋅  2021-09-13 15:29
三星美国设新厂
 评论 ⋅  2021-09-13 15:07
信通院院长：手机芯片供货周期延长至12个月 射频前端需求增长超50%
 评论 ⋅  2021-09-13 14:33
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
 评论 ⋅  2021-09-13 14:06
Yole：目前华为占有全球激光雷达市场3%的份额
 评论 ⋅  2021-09-13 13:41
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
CASICON 2021前瞻：6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
西安唐晶量子科技有龚平6inchGaAs基VCSEL射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-12 10:15
CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
南京航空航天大学张之梁教授1kV宽禁带LLC变换器控制应用
 评论 ⋅  2021-09-11 05:45
市场监管总局：三家企业哄抬汽车芯片价格，罚款250万
三家企业哄抬汽车芯片价格罚款250万
 评论 ⋅  2021-09-11 01:58
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