苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体
 评论 ⋅  2021-11-05 17:32
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
韩国SK集团将投资25亿美元在中国建造新的电动汽车工厂
 评论 ⋅  2021-11-05 11:30
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
 评论 ⋅  2021-11-04 16:23
日媒：东京电子瞄准1纳米半导体设备加强外部合作
 评论 ⋅  2021-11-04 16:19
世界先进重新切入12寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-11-04 15:57
光刻机龙头 ASML 成总市值最高的欧洲科技企业 超 2800 亿欧元
 评论 ⋅  2021-11-04 15:49
闻泰科技：碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
 评论 ⋅  2021-11-04 15:48
韩国产业部长官将访美，重点讨论半导体供应链问题
 评论 ⋅  2021-11-04 14:59
韩媒：三星 SK海力士将向美国提交机密资料
 评论 ⋅  2021-11-04 14:56
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
DRAM价格进入下行周期，三星和SK海力士将启动出货控制计划
 评论 ⋅  2021-11-04 14:44
Silicon Labs宣布从本月28日开始提高所有产品线的价格
 评论 ⋅  2021-11-04 14:40
GaN快充将于2025年占领一半市场
 评论 ⋅  2021-11-04 14:28
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 09:48
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
 评论 ⋅  2021-11-03 21:26
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
 评论 ⋅  2021-11-03 17:49
湾区半导体产业集团成立
 评论 ⋅  2021-11-03 16:43
晶湛半导体8寸GaN项目开建
 评论 ⋅  2021-11-03 15:42
丰田电装大举进军碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-03 15:31
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
1000亿！广东省半导体重磅基金成立！
 评论 ⋅  2021-11-02 21:59
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
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