压电MEMS厂商Vesper获新一轮投资，融资总额达7300万美元
 评论 ⋅  2021-10-09 15:07
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 15:06
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
 评论 ⋅  2021-10-09 14:49
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
传索尼携手台积电，拟斥资460亿在日建厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:37
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
深圳市国投创新叶木林：新能源汽车充电桩的发展及趋势
 评论 ⋅  2021-10-09 11:03
广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资
 评论 ⋅  2021-10-08 17:16
睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局
 评论 ⋅  2021-10-08 17:09
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出
 评论 ⋅  2021-10-08 17:07
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
 评论 ⋅  2021-10-08 17:03
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
 评论 ⋅  2021-10-08 16:58
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器
 评论 ⋅  2021-10-08 16:56
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
 评论 ⋅  2021-10-08 16:40
国调基金二期揭牌成立！将重点投向集成电路等领域
 评论 ⋅  2021-10-08 16:39
山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展
 评论 ⋅  2021-10-08 11:03
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
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