高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
半导体砍单风暴来袭
 评论 ⋅  2022-05-23 10:41
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
中国科大在6G滤波器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-23 10:34
荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工
 评论 ⋅  2022-05-23 09:35
钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 09:32
美硬推“半导体同盟”令韩忐忑：警惕美国霸道手段，担心损失中国市场
 评论 ⋅  2022-05-23 09:06
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
颇尔集团在新加坡投资新工厂，主要提供光刻和湿蚀刻过滤等解决方案
 评论 ⋅  2022-05-21 08:38
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
Gartner：半导体供需预计将在2022年逐渐达到平衡
 评论 ⋅  2022-05-20 17:15
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
 评论 ⋅  2022-05-20 17:11
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-20 17:02
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破
 评论 ⋅  2022-05-20 16:51
半导体产业再现多起并购案
 评论 ⋅  2022-05-20 16:48
中芯国际公告回购421.5万股 耗资6656.6万港元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:42
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
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