拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
 评论 ⋅  2023-08-11 11:14
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
新益昌上半年净利润同比下滑63.90%，半导体固晶设备业务收入快速增长
 评论 ⋅  2023-08-11 10:29
传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
 评论 ⋅  2023-08-11 10:05
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制 外交部、商务部回应
 评论 ⋅  2023-08-10 11:39
比亚迪达成第500万辆新能源汽车下线
 评论 ⋅  2023-08-10 11:30
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺技术服务
 评论 ⋅  2023-08-10 10:23
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
外媒：拜登签署“对华投资限制”行政命令
 评论 ⋅  2023-08-10 10:18
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
上海新阳拟1亿元投资长存产业基金 聚焦存储产业链优质股权投资项目
 评论 ⋅  2023-08-09 15:32
澜起科技投资光电半导体企业博升光电
 评论 ⋅  2023-08-09 14:03
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
科友半导体8英寸中试线传来捷报
 评论 ⋅  2023-08-09 12:33
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