总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
我国迎来光电半导体“换道超车”新机遇
 评论 ⋅  2023-11-06 09:12
俄罗斯明年开始生产光刻机！
 评论 ⋅  2023-11-06 09:10
志橙股份拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-11-03 19:08
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
比亚迪赵长江：车企自称 800V 难免误导消费者，叫“高电压平台”更合理
 评论 ⋅  2023-11-03 16:30
首个高端海洋装备5G应用产业方阵创新中心落户天津
 评论 ⋅  2023-11-03 15:23
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案
 评论 ⋅  2023-11-03 14:00
升滕半导体获B1轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-03 11:06
三星半导体全球分拨中心项目封顶
 评论 ⋅  2023-11-03 10:38
南开团队在缺陷调控构筑新光电材料方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-03 10:23
台湾工研院：2024年台湾半导体产值将创下新高
 评论 ⋅  2023-11-03 09:56
ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台！
 评论 ⋅  2023-11-03 09:43
灿瑞科技董事长罗立权：并购重组为半导体行业带来良好机遇
 评论 ⋅  2023-11-03 09:39
拓荆科技：将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化
 评论 ⋅  2023-11-03 09:36
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用增超100%
 评论 ⋅  2023-11-03 09:35
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
 评论 ⋅  2023-11-02 16:29
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
 评论 ⋅  2023-11-02 14:19
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
此芯科技与安谋科技联合举办Arm PC战略研讨会，共谋Arm PC“芯”未来
 评论 ⋅  2023-11-02 11:17
130亿元厦门时代新能源电池产业基地项目 首台设备进场
 评论 ⋅  2023-11-02 11:16
北京城市副中心将探索设立超低排放区，打造新能源汽车推广示范区
 评论 ⋅  2023-11-02 11:13
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
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