10月31日，升滕半导体官宣于今年9月完成B1轮过亿元融资，由上海十月资本联合深圳南方股权、合肥国鑫资本、青岛华资盛通共同出资。本轮资金募集将用于升滕半导体技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。
升滕半导体为泛半导体制造厂务端及设备端提供核心零/部件、及清洗、维修、涂层等产品和服务，致力于成为“依托全技术链条为客户提供全生命周期解决方案的一站式服务提供商”。该公司现以无锡、合肥两大生产制造基地为中心，未来将在上海、青岛、西安等泛半导体行业集聚度较高的城市，设立服务站点，形成全国性服务网络。
在泛半导体真空系统部件领域，升滕半导体已为半导体、光伏、面板等行业的龙头客户提供有关产品和服务。经由研发投入及人才引进，该公司现已兼具零部件及模组供应的能力，完成了由零部件向模组的升级。
