精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案

 10月25日，企查查显示，江西精发半导体科技有限公司的新一代半导体材料氮化镓外衬底及晶圆再生项目已完成备案。据了解，该项目总投资2亿元，总建筑面积约4500平方米，预计年产6000片氮化镓外衬底、60万片8寸再生硅晶圆和60万片12寸再生硅晶圆。项目计划今年11月开工，2025年2月完工。江西精发半导体科技有限公司于2023年成立，投资方为由精发半导体（江苏）有限公司和江西恒鑫半导体科技有限公司，主营项目包括集成电路制造、半导体器件专用设备制造、电子元器件制造等。