芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
格科微临港工厂投产仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-26 16:50
厦门大学张峰：新型沟槽SiC基MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-12-26 15:37
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
东芝：短期内首要目标是扩大功率半导体产能
 评论 ⋅  2023-12-26 14:55
深圳大学刘新科：低成本垂直GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-12-26 11:51
中国科学院长春光机所黎大兵研究团队喜获吉林省技术发明一等奖
氮化铝深紫外光电器件吉林省技术发明一等奖黎大兵孙晓娟蒋科吴亮徐春阳贲建伟
 评论 ⋅  2023-12-26 09:33
中美半导体巨头重磅和解！
美国半导体美光科技晋华集成电路和解协议
 评论 ⋅  2023-12-25 22:17
上海新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-12-25 18:59
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
易美新创刘国旭：单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
 评论 ⋅  2023-12-25 17:29
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
国轩高科：预计2027年海外交付超100GWh，市场份额冲10%
 评论 ⋅  2023-12-25 16:02
半导体业将主导韩企业绩增长
半导体行业韩国
 评论 ⋅  2023-12-25 11:52
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
山东大学徐明升：SiC的高温氧化研究
 评论 ⋅  2023-12-25 11:18
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
丽水千万元支持半导体产业向高端技术领域进军
丽水特色半导体万亩千亿人才规划
 评论 ⋅  2023-12-25 11:14
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
华为报案，海思芯片技术被窃取，涉案人张琨失联数月，小米紧急发声
尊湃通讯海思技术华为芯片小米
 评论 ⋅  2023-12-25 08:49
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力
 评论 ⋅  2023-12-22 18:25
美商务部将启动半导体供应链调查
 评论 ⋅  2023-12-22 17:31
鑫阳半导体中试线正式投产
 评论 ⋅  2023-12-22 17:12
武进区集成电路产业重点项目集中开工 总投资85亿元
 评论 ⋅  2023-12-22 16:59
阳光电源王昊：碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
 评论 ⋅  2023-12-22 16:52
安彩高科拟1.99亿元投建年产3000吨高纯石英半导体用玻璃项目
安彩高科安彩半导体石英半导体
 评论 ⋅  2023-12-22 16:36
美商务部称将审查中国传统半导体供应链 外交部回应
 评论 ⋅  2023-12-22 16:33
大阪公立大学梁剑波：增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能，以适应实际器件应用
 评论 ⋅  2023-12-22 16:31
最高800万！2023年度晋江市引进高层次人才团队申报已开启
 评论 ⋅  2023-12-22 16:05
多伦多大学吴伟东：用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块
 评论 ⋅  2023-12-22 11:30
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