长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
 评论 ⋅  2023-08-03 08:25
时代电气拟8.33亿元投设子公司，加快乘用车电驱全产业链布局
 评论 ⋅  2023-08-02 18:33
天岳先进：碳化硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
 评论 ⋅  2023-08-02 17:38
中瓷电子：国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
 评论 ⋅  2023-08-01 17:42
天岳先进：液相法尚未实现产业化大规模生产
 评论 ⋅  2023-08-01 17:34
天通股份：公司已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术
 评论 ⋅  2023-08-01 10:40
安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议
 评论 ⋅  2023-07-31 18:51
烁科热工公司首台碳化硅无压烧结炉完成出厂调试并顺利发货！
 评论 ⋅  2023-07-31 18:35
三安光电遭大基金减持55亿元
 评论 ⋅  2023-07-31 17:41
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
此芯科技加入openKylin，加速推动Arm PC生态繁荣
 评论 ⋅  2023-07-26 18:01
苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂
 评论 ⋅  2023-07-26 09:51
CASICON西安前瞻| 中山大学教授裴艳丽：基于-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:31
爱科赛博总工程师王森受邀将出席2023功率与光电半导体论坛，并做主旨报告
 评论 ⋅  2023-07-23 00:05
凯威碳材邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 12:22
志橙半导体邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-22 11:50
CASICON西安前瞻| 麦科信科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-19 23:46
CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
 评论 ⋅  2023-07-17 11:10
南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
 评论 ⋅  2023-07-17 11:07
SEW电机智能工厂二期在苏州开工：投资超7亿元，明年底投用
 评论 ⋅  2023-07-17 08:52
兆威机电：汽车微型驱动系统会成为公司主要业务增长点之一
 评论 ⋅  2023-07-17 08:40
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