国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术

日期:2023-10-20 阅读:584
核心提示:日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室,

 日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能(AI)芯片技术,香港应科院先把现有NPU相关的技术转移到国芯科技,协助其在AI芯片领域推出新产品。此外,国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”(异构AI加速器平台)项目进行投资,该项目旨在合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品,该技术将用于国芯科技的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。

香港应科院的机器学习平台团队在AI芯片领域有多年累积,核心技术包括神经网络加速器(NPU)、压缩解压缩算法与硬件IP以及图像视频处理算法与硬件IP等。香港应用科技研究院(应科院)由香港特别行政区政府于2000年成立,其使命是要透过应用研究协助发展以科技为基础的产业,锐意创造世界级顶尖科技,实践以顾客为导向的应用研究,以配合业界的真正需要作为企业的研发伙伴,并协助香港、中国内地以至其他地区的客户提升竞争力,在蓬勃的科技市场中把握商机。客户可从享用应科院的资源、专业技能以至科研成果而获益。香港应科院拥有优秀的研究人才,团队领导都是来自各科技领域的杰出专家,现有研究员超过550名,其中24%已取得博士学位,55%拥有硕士学位。香港应科院以不同形式,包括服务合同、技术授权及其他合作模式持续地将技术转移给业界。国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心(工程中心)于2012获科技部批准成立。工程中心依托应科院设立,是首个国家工程技术研究中心的香港分中心。工程中心围绕三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。

国芯科技近年来一直积极布局AI芯片、高性能计算芯片,实现了技术与产品的先发优势。在高性能计算和AI领域,国芯科技已经开发了面向高性能运算的64位CRV-7 CPU内核,该处理器对标国外的Cortex-A55,其性能超越A55,且带有全国产化的生态 和开发环境。基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令集架构研究,作为在RISC-V 处理器上运行的扩展自定义指令,形成神经网络处理器专用指令集,能够支持神经网 络算法的加速处理,并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现中。公司已在生物特征识别领域推出了包括轻量级 AI(卷积协处理器)的SoC芯片,实现指纹和人脸识别应用,未来公司将在现有基础上继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片。在高性能计算领域,公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口,适用于边缘计算领域产品的计算、安全及通信需求。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T,基于14nm工艺设计,采用国芯64位多核 PowerPC 架构 CPU核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等,具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,目前该芯片产品已进入量产,开展市场推广。在高性能计算和AI领域芯片定制服务方面,公司目前已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。截至 2023 年 6 月 30 日,高性能(边缘)计算和人工智能业务的在手订单为 4.13 亿元。

此次相关合作协议的签署,将有助于国芯科技与香港应科院针对汽车电子、工业控制和机器人等AI应用领域的市场落地和潜在机会挖掘,协力推动自主研发,加速双方在AI领域的业务拓展,从而加快推进AI芯片业务的做大做强。

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