山东大学徐明升：SiC的高温氧化研究
 评论 ⋅  2023-12-25 11:18
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力
 评论 ⋅  2023-12-22 18:25
美商务部将启动半导体供应链调查
 评论 ⋅  2023-12-22 17:31
鑫阳半导体中试线正式投产
 评论 ⋅  2023-12-22 17:12
阳光电源王昊：碳化硅功率器件在新能源电能变换中的应用和挑战
 评论 ⋅  2023-12-22 16:52
美商务部称将审查中国传统半导体供应链 外交部回应
 评论 ⋅  2023-12-22 16:33
大阪公立大学梁剑波：增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能，以适应实际器件应用
 评论 ⋅  2023-12-22 16:31
最高800万！2023年度晋江市引进高层次人才团队申报已开启
 评论 ⋅  2023-12-22 16:05
多伦多大学吴伟东：用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块
 评论 ⋅  2023-12-22 11:30
山大华天迟恩先：SiC器件在电能质量控制产品中的应用
 评论 ⋅  2023-12-22 11:05
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议，助力 800V 平台
 评论 ⋅  2023-12-22 10:51
晶盛机电实现8英寸衬底批量生产
 评论 ⋅  2023-12-22 10:49
重磅！2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖
 评论 ⋅  2023-12-22 09:44
中兴通讯携手中国电信发布5G-A十大创新场景
 评论 ⋅  2023-12-21 14:15
光谷投资50亿元打造化合物半导体企业总部园区
 评论 ⋅  2023-12-21 14:10
潘复生院士：加快推进新型储能材料与装备发展迫在眉睫
潘复生院士新型储能材料装备
 评论 ⋅  2023-12-21 14:06
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊：新型碳化硅沟槽器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 10:42
2023全球十大工程成就发布 新兴前沿持续演进
 评论 ⋅  2023-12-20 17:08
机构：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元
 评论 ⋅  2023-12-20 16:36
国调基金战略投资润鹏半导体
 评论 ⋅  2023-12-20 16:35
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
中科大孙海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-20 16:19
IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高质量厚层同质外延生长
 评论 ⋅  2023-12-20 11:52
《上海市鼓励购买和使用新能源汽车实施办法》2024年1月1日起施行
 评论 ⋅  2023-12-19 18:15
威讯联合半导体将北京和山东德州组装与测试工厂出售给立讯精密
 评论 ⋅  2023-12-19 17:08
IDC：2024年半导体市场八大预测
 评论 ⋅  2023-12-19 13:55
苏州纳米所梁伟团队在可连续调谐的窄线宽外腔半导体激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2023-12-19 13:52
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽：8英寸碳化硅衬底产业化进展
 评论 ⋅  2023-12-19 11:05
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