写给第三代半导体产业同仁们的一封信：让我们一起相伴2024！
 评论 ⋅  2024-01-01 10:07
益中封装扩建车规Si/SiC器件先进封装产线
 评论 ⋅  2023-12-29 17:33
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都高新区实现量产
 评论 ⋅  2023-12-29 16:58
中国科学院半导体所伍绍腾：基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
 评论 ⋅  2023-12-29 15:28
中国中车联手设立30亿元产业投资基金，聚焦半导体等领域
 评论 ⋅  2023-12-29 14:40
6亿元国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地嘉定开工
 评论 ⋅  2023-12-29 14:31
新疆首个高压电力电子实验室投入使用
 评论 ⋅  2023-12-28 17:32
山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
 评论 ⋅  2023-12-28 14:29
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院半导体所高性能钙钛矿半导体光电器件载流子2022年度北京市自然科学奖一等奖
 评论 ⋅  2023-12-28 14:19
工信部：新能源汽车积分比例要求分别为28%和38%
 评论 ⋅  2023-12-28 14:12
涨价潮蔓延至模拟芯片 涨幅预计一至两成
存储芯片半导体行业涨价模拟芯片
 评论 ⋅  2023-12-28 13:51
工信部：推进5G网络逐步向农村拓展覆盖
 评论 ⋅  2023-12-28 10:53
2023年中国科学院“年度创新人物“丨陈小龙：国产化碳化硅晶片的开路人
 评论 ⋅  2023-12-27 17:12
简述氮化镓(GaN)的应用市场
 评论 ⋅  2023-12-27 16:42
上海临港新片区发布新材料产业高质量发展三年行动方案
 评论 ⋅  2023-12-27 15:38
ULVAC牛山史三：GaN溅射技术进展
 评论 ⋅  2023-12-27 14:34
北京大学教授于彤军：大尺寸AlN单晶生长研究
 评论 ⋅  2023-12-27 13:55
南京大学庄喆：基于外延层残余应变调控的InGaN基红光LED器件
 评论 ⋅  2023-12-27 13:50
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元芯片工厂
以色列英特芯片工厂
 评论 ⋅  2023-12-27 11:22
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片EUV光刻机ASML半导体设备
 评论 ⋅  2023-12-27 11:07
美国将调查“美企采购中国传统半导体”情况，韩国紧张
美国商务部中国传统半导体
 评论 ⋅  2023-12-27 11:06
格科微临港工厂投产仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-26 16:50
厦门大学张峰：新型沟槽SiC基MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-12-26 15:37
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
深圳大学刘新科：低成本垂直GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-12-26 11:51
中美半导体巨头重磅和解！
美国半导体美光科技晋华集成电路和解协议
 评论 ⋅  2023-12-25 22:17
易美新创刘国旭：单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
 评论 ⋅  2023-12-25 17:29
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
半导体业将主导韩企业绩增长
半导体行业韩国
 评论 ⋅  2023-12-25 11:52
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
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