韩国政府周一公布了一项计划，计划到 2047 年在首尔南部建立一个所谓的 " 半导体巨型集群 "，该计划将推动和 SK 海力士公司的总投资达到 622 万亿韩元（约合 4720 亿美元）。
根据韩国产业通商资源部和科学部的联合声明，该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到 2100 万平方米，到 2030 年将达到每月 770 万片晶圆的生产能力。
具体来说，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施。
韩国还决定在安城建设材料、零部件、设备产业园区，在基兴和水原建设研发设施。根据该计划，该地区目前拥有 21 家制造工厂，到 2047 年将新增 16 家工厂，其中包括 3 家研究设施。
韩国产业通商资源部长官安德根表示：" 早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。"
具体而言，三星电子计划投资 500 万亿韩元，其中包括：投资 360 万亿韩元在首尔以南 33 公里的龙仁新建 6 个晶圆厂；投资 120 万亿韩元在首尔以南 54 公里的平泽新建 3 个晶圆厂；投资 20 万亿韩元在器兴新建 3 个研究设施。
SK 海力士将投资 122 万亿韩元，在龙仁新建 4 个晶圆厂。韩国政府计划以民间投资为基础，以 2 纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。
韩国产业通商资源部还表示，这一规模达 622 万亿韩元的项目将创造 346 万个工作岗位。韩国政府预计，到 2030 年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的 3% 大幅上升到 10%。
随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的 30% 提高到 2030 年的 50% 来支持这一生态系统。
韩国总统尹锡悦强调，为寻求半导体超级集群的商机，外资企业接踵而至。得益于此，在各国外商投资纷纷腰斩的情况下，只有韩国去年在吸引外商直接投资方面创新高。
尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台 1.3 千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走 " 脱核电 " 之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。
就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。
韩国在全球半导体领域竞争中的 " 弱势 " 越加明显
12 月底，韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所，对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利的分析结果，发现在过去 20 年里，中国申请的半导体专利在 IP5 中所占份额从 2003 年的 14% 猛增至 2022 年的 71.7%。同时，在全球半导体技术专利中，在中美申请注册的专利比重从 45.6% 飙升至 92.9%。
韩媒认为，随着半导体领先地位的竞争越发激烈，" 核心技术向中美集中的现象也越来越明显 "。反之，韩国半导体专利的急剧下降，和其作为专利注册地的吸引力不足都令人倍感担忧。
《中央日报》分析称，从过去 20 年专利申请数量来看，中国 " 半导体崛起 " 的地位得到 " 认证 "。据其报道，2003 年，中国在中国国家知识产权局申请的半导体专利占 IP5 的 14%，去年已经剧增至 71.7%。
IP5 专利件数在各国中所占比，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）
此外，从 2018 年至 2022 年，中国在这 5 年间的 IP5 半导体专利申请数（13.5428 万件）排名第一，远超排名第二的美国（8.7573 万件），而这一数据是几乎比 15 年前（2003-2007 年）翻了 5 番还多。
IP5 半导体专利数，截图自《中央日报》｜韩国（蓝）美国（橘）中国（褐）日本（灰）欧盟（深灰）
报道还提到，在过去 10 年，中国在不仅在半导体小部件领域（材料、零部件、设备）获得了很多技术专利，在旧型、通用半导体、最尖端半导体等领域同样成果颇丰。不过，在衡量所有专利质量的被引用指数（CPP）上，中国为 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。
《中央日报》总结称，由此可见，美国在先进半导体等技术专利的质量上占据优势，而中国在半导体专利的数量上领先。报道援引韩国知识产权研究所研究员郭贤（音）分析称，每个国家的专利申请数量是预测每个国家半导体产业增长潜力和市场扩张的重要指标，中国正在以数量增长为基础，谋求质的巨变，CPP 较高的韩国不能掉以轻心。
将视线回到韩国，《中央日报》认为，韩国在全球半导体领域竞争中的 " 弱势 " 越加明显。
据报道，过去 5 年，韩国申请的半导体专利为 1.8911 万件，与中美差距较大，仅略高于排名第四的日本（1.8602 万件）。同时，去年韩国半导体专利的 IP5 份额也从 2003 年的 21.2% 降至 2.4%。《中央日报》在另一篇社论中担忧，如果韩国半导体行业不进行一场 " 刻骨革新 "，未来 10 年内甚至可能会被日本超越。
