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我国在氮化镓界面态研究方面取得重大突破
青铜剑第三代半导体产业基地正式开工,预计2022年底完工
青铜剑
第三代半导体
产业基地
电动汽车加足马力向前冲,碳化硅、氮化镓商机来势汹汹
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恭喜!恭喜!基本半导体、卓胜微电子等10家企业入选2020年“科创中国”新锐企业榜单
8寸晶圆短缺成为汽车芯片产量不足主要原因
恭喜!2020年“科创中国”先导技术榜单发布
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
意法半导体推出了新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品
日本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
中国2020年新增2万余家半导体相关企业 增速达32%
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近6成公司业绩预喜 半导体板块景气度持续向上
太龙照明谋转型 斥资7.5亿元进军半导体市场
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IGBT厂商芯能半导体完成亿元战略融资
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Gartner:2020年全球半导体收入增长7.3%
化合物半导体三强扩充产能只为射频芯片关键市场卡位?
大武口年产2亿片半导体模块项目投产
大武口
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项目
投产
特朗普政府吊销英特尔等企业对华为出口许可 外交部回应
多汽车厂商押注!SiC 成汽车领域新星
赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产,下半年实现月产能5000片晶圆
赛微电子
MEMS
国际代工线
晶圆
微电子所在氮化镓界面态研究方面取得进展
微电子所
氮化镓
界面态
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钨触点改善了 GaN 二极管
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!
碳化硅战场再添巨头!被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC PMIC业务
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LG
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高通宣布以14亿美元收购半导体新创企业Nuvia
2020年新能源汽车产销量创历史新高
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