关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
 评论 ⋅  2021-04-30 11:42
曝：台湾半导体人才被禁止来大陆就职
台湾半导体人才禁止大陆就职
 评论 ⋅  2021-04-30 11:36
中国科学院院士彭练矛：碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院院士彭练矛碳基技术半导体产业格局
 评论 ⋅  2021-04-30 11:31
外媒：台积电将在中国大陆投资28亿美元 扩大汽车芯片生产
 评论 ⋅  2021-04-28 17:43
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地
 评论 ⋅  2021-04-28 17:21
台积电更新技术路线图：3nm于2022年下半年投产，2nm进度良好
 评论 ⋅  2021-04-28 16:48
IFWS&SSLCHINA2021大会将于11月深圳召开
IFWSSSLCHINA2021深圳
 评论 ⋅  2021-04-28 15:39
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
南京集芯光电雷建明：氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
 评论 ⋅  2021-04-28 14:07
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:03
中电南方国基集团李士颜：功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团李士颜功率碳化硅MOSFET芯片模块
 评论 ⋅  2021-04-27 17:01
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科李茂林碳化硅功率器件ULVAC量产技术
 评论 ⋅  2021-04-27 16:55
晶湛半导体陈宇超：应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州晶湛半导体科技陈宇超功率器件硅基GaN外延片
 评论 ⋅  2021-04-27 16:49
一径科技邵嘉平：激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技全球营销副总裁邵嘉平车规级MEMS激光雷达核心器件芯片技术
 评论 ⋅  2021-04-27 16:46
梳理台湾二十年科技政策，半导体产业仍是台湾未来20年最重要棋子
 评论 ⋅  2021-04-27 10:58
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代
 评论 ⋅  2021-04-27 10:52
家电也“缺芯” 全球力争芯片本土化
 评论 ⋅  2021-04-27 10:39
中国半导体投资迎来黄金时代
 评论 ⋅  2021-04-27 10:34
数字经济下，芯片产业“大”“平”“龙”企业到底有多重要？
 评论 ⋅  2021-04-27 09:58
英诺赛科邹艳波：GaN快充技术趋势及进展
英诺赛科邹艳波GaN快充技术
 评论 ⋅  2021-04-26 17:30
芯聚能半导体周晓阳：碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用
芯聚能半导体周晓阳碳化硅功率模块新能源汽车
 评论 ⋅  2021-04-26 17:24
天津赛米卡尔张紫辉：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津赛米卡尔创始人河北工业大学张紫辉半导体仿真技术第三代半导体器件
 评论 ⋅  2021-04-26 17:18
深圳市：重点突破5G网络设备芯片，启动6G技术储备
 评论 ⋅  2021-04-26 16:58
SEMI：2021年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到 587 亿美元
SEMI2021全球半导体材料市场规模
 评论 ⋅  2021-04-26 11:21
功率半导体国产化进程提速，当前国际竞争格局如何？
功率半导体国产化竞争格局IGBT中高压MOSFET
 评论 ⋅  2021-04-25 14:51
半导体产业网要闻速读：三安集成/中芯国际等企业动态、行业要闻
 评论 ⋅  2021-04-23 19:55
三星电子跟进苹果公司，将欧菲光踢出供应链名单
三星电子苹果欧菲光踢出供应链名单
 评论 ⋅  2021-04-23 16:24
最高法：聚焦高端芯片等关键技术重点领域，持续加大司法保护力度
最高法高端芯片关键技术重点领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:19
CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
 评论 ⋅  2021-04-23 16:13
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